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集邦咨询:2021年全球晶圆代工产值将达945亿美元创历史新高

  4月15日,集邦咨询发布2021年全球晶圆代工产值预估,2021年部分厂商将陆续扩大产能,预期今年整体晶圆代工产业产值将以945亿美元再次创下历史新高,涨幅达11%。

  集邦咨询表示,进入后疫情时代,加上5G、WiFi6/6E等通讯技术的升级换代,以及随之带动的HPC(高效能运算)应用的蓬勃发展,半导体产业已出现结构性的转变。即便在疫情防控趋好和疫苗的普及,笔记本电脑、电视等“宅经济”的刚需依然将助力半导体产能保持在高位。

  终端需求方面,今年服务器、工作站、5G手机、笔记本电脑、超高分辨率面板(4K/8K)及智能型联网电视(Smart TV)等,都将保持增长势头。同时,由于终端需求量的增长,也带动各类应用芯片需求的增长,尤其是各类高端处理器和内存将成为增长主力。集邦咨询认为,在各类终端需求稳健增长的趋势下,相应芯片制程技术平台仍受到晶圆产能配置的挤压影响,短期代工市场缺货状况依旧难以缓解。

  厂商方面,2021年部分厂商将陆续扩大产能。第一梯队的台积电、三星将加强5nm及以下制程的研发、扩厂及扩产,以支持HPC相关应用的发展;而第二梯队的中芯国际、联电、格芯 等主要扩充14~40nm等成熟制程,以支持如5G、WiFi6/6E等通讯技术更迭的庞大需求,以及如OLED DDI、CIS/ISP等多元应用型芯片。

  目前,中芯国际虽仍受到限制,但因其在北京已经开始新建工厂,香港六合今晚出码,且8英寸及12英寸的现有工厂也都有积极的扩产计划,因此仍有足够资金可用于非美系设备的采购及新厂建设等。

  值得一提的是,由于45/40nm(含)以下制程需使用DUV Immersion设备,成本相对较高,所有以45nm为分界点,65/55nm(含)以上技术节点的扩产对晶圆代工厂来说是较为经济。因此,包括力积电、高塔半导体、世界先进、华虹半导体等第三梯队则以55nm以上或8吋厂的扩产为主,以满足大尺寸DDI、TDDI、PMIC等芯片需求。

  无独有偶,台积电(TSM.N)今天发布了2021财年第一季度财报。财报显示,台积电第一季度合并营收为 3,624.1亿元新台币 (约合127.31亿美元),同比增长16.7%;净利润为1,396.9亿元新台币 (约合49.07亿美元),同比增长19.4%,毛利率50.5%-52.5%,利润率39.5%-41.5%。香港六合世家